הדפסת MIM&3D הפכה לטרנד חדש בפיתוח התעשייה

הדפסת תלת מימד תואמת מאוד לסגסוגות טיטניום וצפויה להפוך לאופציה חדשה עבור תהליכי ייצור מוצרי אלקטרוניקה.

בהשוואה ל-CNC, אנו מאמינים שלהדפסת תלת מימד יש יכולת הסתגלות גבוהה יותר לחומרי סגסוגת טיטניום. מנקודת מבט טכנית, הדפסת תלת מימד מסגסוגת טיטניום מיוצרת במהירות על בסיס המודל התלת מימדי של החלק. זה לא דורש תבניות מיוחדות. הוא משתמש בחומרי סגסוגת טיטניום אבקת ומשתמש בשיטת הדפסה שכבה אחר שכבה לבניית חלקים. זה מונע את הצורך בסגסוגות טיטניום ממסלול טכני. חסרונות של חיתוך.

MIM בולט כתהליך הכנת חלקי סגסוגת טיטניום אידיאלי

MIM משלבת את היתרונות של מטלורגיית אבקה וטכנולוגיות הזרקת פלסטיק כדי לפרוץ את המגבלות של תהליכי יציקת אבקת מתכת מסורתית בצורת המוצר. יחד עם זאת, היא מנצלת את המאפיינים של טכנולוגיית הזרקת פלסטיק ליצירת חלקים בעלי צורות מורכבות בכמויות גדולות וביעילות גבוהה. זה הפך לטכנולוגיית צורה כמעט נטו לייצור מודרני של חלקים מדויקים באיכות גבוהה, יש לה יתרונות ששיטות אבקה קונבנציונליות, מתכות אבקה, עיבוד שבבי, יציקה מדויקת ושיטות עיבוד אחרות לא יכולות להשתוות.

הדפסת תלת מימד ו-CNC הן חלופות משלימות, ו-MIM עשוי להפוך להשלים יעיל להדפסת תלת מימד.

כיום, טכנולוגיית עיבוד סגסוגת טיטניום כוללת בעיקר חיתוך וטחינה CNC והדפסת מתכת תלת מימדית. בצד הטלפון הנייד, הראשון משמש בעיקר לעיבוד מסגרת טלפון נייד, והשני משמש בעיקר לעיבוד חלקי מבנה של טלפון נייד. אנו מאמינים שבטווח הקצר, עיבוד CNC והדפסה תלת מימדית משלימים בעיקרם, ויחסי ההחלפה אינם ברורים בשלב זה. הם צפויים לתת משחק מלא ליתרונות שלהם ולקדם במשותף את היישום של סגסוגות טיטניום בתחום ה-3C. בטווח הארוך, הדפסת תלת מימד צפויה להחליף חלקית את ה-CNC. סגסוגת טיטניום MIM וסגסוגת טיטניום מודפסת בתלת מימד מתאימות לתרחישי יישומים שונים. לסגסוגת טיטניום מודפסת תלת מימד יש יתרונות נוספים בעיבוד בגודל גדול ובמורכבות גבוהה. MIM מתאים לייצור המוני של צורות גיאומטריות תלת מימדיות קטנות, מדויקות ומורכבות וחלקי מתכת עם דרישות מיוחדות עשויים להפוך לתוספת יעילה להדפסת תלת מימד.